從PCB板材的選擇及制程就開始管控吸水的條件

雖然烘烤是改善爆板的佳方法，但是烘烤不但浪費時間，也浪費設備與人力，而且PCB烘烤之后Tg值會下降也是問題，比較好的方法是從PCB板材的選擇及制程就開始管控吸水的條件。

1. 板材本身如果有極性，就容易吸水。盡量選用不會吸水的樹脂來防止板材吸水。

2. 可以選用開(扁)纖布。減少樹脂與玻璃纖維介面的空隙，以降低容易藏水的可能性。

PCB電路板會發生爆板或分層的主要原因不外乎一、板材吸水；二、α2/z-CTE太大這兩大類，而「板材吸水」所造成的爆板更占了70%的不良，其他原因如PCB結構之漲縮不均，冷熱不均、制程受傷與黑化不良…等雖然也不能排除其可能性，但其比率都不太高就是了。深圳萊希特LXT-200PCB線路板含水率快速檢測儀可以快速檢測線路板水分！

深圳萊希特LXT-200PCB電路板含水量測定儀引用傳統經典物理水分測定方法（烘箱干燥法），通過稱重傳感器和鹵素環形輻射源完美結合時時測定樣品的水分含量；鹵素環形輻射源是在原有的紅外線輻射源中注入惰性氣體鹵素元素，使紅外線輻射源壽命長，溫度更均勻。在鹵素水分儀測定樣品時，環形鹵素紅外線加熱源快速干燥樣品；在干燥過程中，鹵素水分儀持續測量并即時顯示樣品丟失重量并得出水分含量%，干燥程序完成后，終測定的水分含量值被鎖定顯示。與國際烘箱加熱法相比，鹵素加熱可以在高溫下將樣品均勻地快速干燥，樣品表面不易受損，其檢測結果與國標烘箱法具有良好的一致性，具有可替代性，且檢測效率遠遠高于烘箱法。

深圳萊希特LXT-200PCB電路板含水量測定儀技術指標:

1.大稱量值: 110g

2.顯示分度值: 0.001g（1mg)

3.可 讀 性: 0.01%

4.水分測定范圍：0.01-100%

5.稱重傳感器: 進口電磁力傳感器

6.溫度范圍：室溫～180℃

7.加 熱 源: 鎢鹵環形燈

8.加熱程序：標準、快速、階梯

9.干燥方式: 自動、定時、手動

10.加熱時間范圍：1~99分鐘

11.測試參數: 水份含量%、固含量%、測試時間min、溫度℃、現時重量g、測試曲線

12.秤盤尺寸: 直徑90（mm）

13.顯示器：LCD液顯

14.通訊接口: 標配RS232通訊接口-方便連接打印機、電腦和其他外圍設備（選配）

15.外形尺寸: 310*205*200 (mm) 長*寬*高

深圳萊希特LXT-200PCB電路板含水量測定儀由深圳市萊希特科技有限公司研發生產，儀器是由稱量單元和加熱單元組成，是基于干燥失重原理來測定樣品的水份含量。該原理是測量樣品水分含量的基礎，可以測量幾乎所有樣品的含水量，無論其類型和形狀如何,萊希特水分儀是測試樣品水分含量的可靠選擇，測試原理滿足GB/T29249-2012 電子稱量式烘干法水分測定儀。