高導熱納米銀膠26W/MK

善仁新材推出的AS6585導電銀膠是一款無溶劑芯片導電銀膠，具有超過26W/MK的高導熱率，具有高導熱性、高導電性、高可靠性； 高觸變性，適合高速點膠。

本產品主要用于大功率LED封裝，IC集成電路封裝和晶體管等高導熱領域。

AS6585特性：

1 高導熱性，高導電性，高可靠性，超過26W/MK的高導熱率；

2 高觸變性，適合高速點膠；

3 無爬膠現象，無拖尾和拉絲；

4 芯片剪切強度大：25攝氏度  15KGf/die     200攝氏度  2.3KGf/die      260攝氏度   1.1kgf/die 

5 對各種材料均有良好的粘結強度。