TJ硅片改切晶圓小孔加工硅片微結構切割

華諾激光是一家依托國際*進激光技術，致力于激光精密切割狹縫切割微孔加工精密精細加工研發和代工服務的高科技企業，擁有一支經驗豐富的激光精密切割狹縫切割微孔加工技術開發和管理團隊，以及超過數十臺的大族激光設備，包括大族激光的紫外激光精密切割狹縫切割微孔加工設備，光纖激光精密切割狹縫切割微孔加工設備，二氧化碳激光精密切割狹縫切割微孔加工設備等*進進*激光精密切割狹縫切割微孔加工設備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割，可加工材質：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片等非金屬材料！

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

華諾激光配備有*的樣品制作小組，一般樣品在2-3個工作日內完；我司以強大的技術力量（高級研發工程師，工程師，技術員）和先進以及*的生產設備和*的生產以及管理團隊來保證產品的產能和質量。專注于激光精密切割，狹縫切割，異型切割等

梁工